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非接觸式除錫系統

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全自動除錫機sonic SC-300

全自動除錫機sonic SC-300

產品分類:非接觸式除錫系統

產品說明:新迪精密科技有限公司成立于 2003 年 10 月, 是一家由臺灣奧迪恩科技股份公司與日本 SMT 專業技術團隊,在獲得國家高新技術認證下,在深圳市高新科技產業園成立的一家專業 SMT 專業設備制造商,專注于高端電子制造業的熱工學應用與激光應用。

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產品描述:

      + SONIC SC-300/SC-650 非接觸式除錫機是一款主要用于BGA返修時清除殘留焊料的小型設備。有效的避免了BGA返修時人為因素的影響,同時也降低了對于返修人員的技術要求。在提高返修效率的同時亦保證了返修良率;

     ?特色:

+BGA拆卸、殘錫清除一次性完成,避免PCB重複加熱對產品造成損害

+除錫過程實時測高、始終與PCB保持一定高度。防止PCB不平整時對PAD點造成傷害

+除膠時工作時、可進出除膠針嘴高度自動校正,以便消除熱脹冷縮引起的針嘴長度變化。

+視覺教導編程、多種路徑靈活選擇。操作簡單方便。

+保養位置採用“快插式”模組化設計、使保養過程簡單、方便、快速完成。

+具有針嘴自動清潔功能、清潔週期與每次清潔時間均可設定,可有效延長保養時間。

+不同產品工作參數均可保存、下次做同樣機種時可直接調用。

+加熱溫度曲線即時監控

+拆卸風罩快速更換

最大對應PCB尺寸   SC-300   330*300mm   SC-650   650*600mm




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